复合集流体中，铜箔的期望比铝箔的大，而且上市公司十家有九家都去研发复合集流体铜箔，那为何这么久了还没有厂家量产复合集流体铜箔，而相反，复合集流体铝箔确先被量产，其实实际厂家在水电镀这块，有很多攻关难点未解决，最大的问题之一就是水电镀是化学镀，化学镀是有污染的，其次水电镀的均匀性一直很难做好，设备的成熟度还有待提升，最主要的就是复合集流体铝箔专门解决高镍锂电池安全问题，而复合集流体铜箔对安全性实际上并没有复合集流体铝箔那样好，而且最大问题就是复合集流体铜箔做成锂电池后快充是个有待优化的问题，复合集流体铜箔目前也就6+2，想做到4+2，还有很多工艺待验证，而铜箔已经很成熟的做到6um，所以降本这块还需要很长路去走，但是只要攻关的人多了，总会越来越成熟，相信复合集流体在未来锂电里能大放光彩，致敬一直致力于复合集流体研发的各位技术大咖们，相信恒则成。
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水电镀非常难做，至今做出合格成品的貌似还没有，如果全靠磁控溅射，那设备的成本成本投入会超级巨大，首先介绍磁控溅射的参数：
磁控溅射的速度非常慢，如果用圆靶，效率极低，如果是用平面靶，靶材的利用率极低，但是综合下来，磁控溅射的速度是每分钟15-30m/min，单个靶的效率镀铜厚度是0.5-5nm之间，那就算5nm的但靶，那一次1000nm需要200个靶，每个靶的功率20-50kw（实际功率会更小）之间，那设备奇大无比，平均6个靶一个大冷辊和真空室，那需要30个真空室，一次性出成品的磁控溅射，造价至少1.6亿rmb，这么多卷绕磁控室，对于卷绕的精度是非常高的，因为复合集流体铜箔的竞品是6um的铜箔，那厚度上至少要用4.5um或更薄的基材才能与之竞争，目前基材又从pet变成pp，基材的适应性更差，成品率相对下降。如果是做成往返镀的形式，收放卷的卷绕包角一直在变化，基材的张力控制会有一定难度，但是这个方式设备的成本会最低，卷绕上还有公关的地方，特别是往返双面镀成。
磁控溅射的速度非常慢，如果用圆靶，效率极低，如果是用平面靶，靶材的利用率极低，但是综合下来，磁控溅射的速度是每分钟15-30m/min，单个靶的效率镀铜厚度是0.5-5nm之间，那就算5nm的但靶，那一次1000nm需要200个靶，每个靶的功率20-50kw（实际功率会更小）之间，那设备奇大无比，平均6个靶一个大冷辊和真空室，那需要30个真空室，一次性出成品的磁控溅射，造价至少1.6亿rmb，这么多卷绕磁控室，对于卷绕的精度是非常高的，因为复合集流体铜箔的竞品是6um的铜箔，那厚度上至少要用4.5um或更薄的基材才能与之竞争，目前基材又从pet变成pp，基材的适应性更差，成品率相对下降。如果是做成往返镀的形式，收放卷的卷绕包角一直在变化，基材的张力控制会有一定难度，但是这个方式设备的成本会最低，卷绕上还有公关的地方，特别是往返双面镀成。
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