日月光投控旗下日月光半导体发布最先进的扇出型堆叠封装（Fan-Out-Package-on-Package，FOPoP）满足移动装置和网络通讯市场可以降低延迟性和提高频宽优势的解决方案。日月光VIPack平台中的FOPoP将电气路径减少3倍，频宽密度提高8倍，使引擎频宽扩展每单位达到6.4 Tbps。FOPoP是解决复杂集成需求的重要封装技术，有助于提供应用处理器、封装内天线设备和硅光子（SiPh）应用产品的下一代解决方案。

先进封装的创新优势为竞争日益激烈的市场带来前所未有的机遇。尤其是外形尺寸的改变和电性优势为客户提供优质方案，支援客户实现产品更高效的万物互联。随着5G成为主流，速度和效率大大提高人类生活品质，因此对依赖超低延迟的复杂应用需求越来越大。日月光FOPoP封装结构是最先进的垂直整合的集成技术，具备新型互连能力、增强驱动阻抗、堆叠通孔和启用垂直耦合等特性，延续未来长期技术蓝图的需求。
在移动装置应用中，FOPoP封装拥有更薄的封装尺寸，同时消除基板寄生电感，其高密度、无基板的特性实现更高的封装性能。FOPoP结构通过更精细的RDL线距，与基板相比，能提供更高的互连密度和集成度，更短距的互连长度，实现更好的电性性能以及更小、更轻薄的尺寸。FOPoP封装平台透过RDL多重布线层连结两侧裸晶来提高集成度和功能性，增强复杂且高性能需求。此外，也运用接脚侧（land side）电容和近芯片深沟槽电容，满足先进节点的电源完整性要求。
在网络通讯应用中，FOPoP有助于实现下一代可插拔光纤收发器频宽从400G提高到800G，同时也利用共同封装光学元件（CPO）提供高度可行的集成解决方案。3D堆叠在光子积体电路（PIC）和控制器之间提供更短的互连，以达到更快的速度。FOPoP 3D堆叠是提升每尺寸更高频宽的解决方案，同时可以使小尺寸硅光子引擎（SiPh engine）和ASIC整合封装更容易，将是CPO关键技术。
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