如题~~~ 抛开液金第一贴的猜想。又想看的自己翻记录去。
这第二贴，我就说三点。
第一，上液金是不是厂商对模具的散热情况信心不足？迫不得已只能上液金压？
第二，厂商缩水了散热系统，省资金，省堆料等等原因不大力开发更为有效科学的散热系统，，给个一般的散热架构反正上了液金能压得住，而液金的成本相对开发散热架构和堆足散热的料，会降低很多很多成本，而逼格又提高了很多，迎合了大众小白。。
第三，也就是最致命的，开始我也认为可以后面售后换7950相片，但是诸君有没有想过，有些笔记本，上了液金都风燥极大，说明有液金的加持下，散热方面也近乎极限了，什么原因，就是散热的架构不好，不科学，甚至比风冷的散热架构还差，你认为把液金换硅脂能压得住？？笔记本设计及出场的压力测试液金版肯定只考虑了液金，风冷版测试时只肯定考虑了风冷散热，所以，我认为，正常的散热达到标准水准的笔记本的散热架构的堆料，设计方面，肯定比液金的更科学，更足的堆料。。
还是那句话，凡事都要遵守能量守恒定律，液金只能导热，也就是吸收热量，不能自我消热，热量还是要靠那几个风散吹出去的
这第二贴，我就说三点。
第一，上液金是不是厂商对模具的散热情况信心不足？迫不得已只能上液金压？
第二，厂商缩水了散热系统，省资金，省堆料等等原因不大力开发更为有效科学的散热系统，，给个一般的散热架构反正上了液金能压得住，而液金的成本相对开发散热架构和堆足散热的料，会降低很多很多成本，而逼格又提高了很多，迎合了大众小白。。
第三，也就是最致命的，开始我也认为可以后面售后换7950相片，但是诸君有没有想过，有些笔记本，上了液金都风燥极大，说明有液金的加持下，散热方面也近乎极限了，什么原因，就是散热的架构不好，不科学，甚至比风冷的散热架构还差，你认为把液金换硅脂能压得住？？笔记本设计及出场的压力测试液金版肯定只考虑了液金，风冷版测试时只肯定考虑了风冷散热，所以，我认为，正常的散热达到标准水准的笔记本的散热架构的堆料，设计方面，肯定比液金的更科学，更足的堆料。。
还是那句话，凡事都要遵守能量守恒定律，液金只能导热，也就是吸收热量，不能自我消热，热量还是要靠那几个风散吹出去的
