为什么都是台积电工艺amd会积热？

amd zen4 功耗低，发热高？
同功耗下，性能和英特尔也在伯仲之间，有低有高
为什么都是台积电工艺
F**K 英伟达用了台积电直接，功耗低、性能高、温度低
高通以前外号一直是火龙，8系尤其是8gen2改用台积电工艺也起飞，续航、温度、性能都很好
amd怎么这么拉？
有没有大佬能专业解释一下？

cpu芯片面积比gpu芯片面积小太多了，这一代amd hx处理器单ccd面积居然比io面积还小，芯片冲高频给足功耗的时候散热压力很大的
至于手机那边，可能是功耗太低了无所谓

说老实amd本来就没什么技术，但是他们这个技术利用比较好。受制于别人。这已经是最佳状态了。

设计能力有限罢了核心面积小核心都集中在一起散热困难

可能是架构原因吧

你看7900xtx待机功耗和性能都是答辩

不是台积电的锅，是AMD自己的锅，说白了就是省钱。

因为核心面积小，热密度大。

ZEN架构处理器祖传封装问题，桌面一样的，这么大个顶盖下面就一点点核心面积，还不居中不均匀，结果就是不管散热器好坏众生平等，上了液金改善都不大，反倒是双CCD的78和79更好压一点

显卡芯片的其实就是一些相同类型的电路无限叠加而成，设计比CPU简单许多，所以功率平均分布，CPU里的有很多种不同类型的电路，浮点电路整数电路IO电路电源电路寄存器电路等，每种电路的能耗还不一样，没法做到显卡那那均匀散热。

n卡那边也一样啊，4080和4090都是175w，但是80核心面积小散热压力就大了，amd同理

积热是多CCD设计的锅，又不是制程工艺的锅。

zen4单核3.3mm 对面整数ipc差不多浮点IPC略优的gdc翻倍7mm往上,又不是arm不需要冲高频
ppa（面积效率）太高的下场
再加上chiplets逻辑模拟分离减少了暗硅分摊散热，73mm一个的ccd压不住很正常
Intel架构水平变高+chiplets化也要走这条路的，过两年就不会觉得热了

intel下一代也是多ccd了看iu表现

积热不积热看芯片面积和发热量

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