客户hdi要求l1层-l2层的层间介质8mil,可以用几毫米的激光【行政区划论坛吧】_百度贴吧

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客户hdi要求l1层-l2层的层间介质8mil,可以用几毫米的激光

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IP属地:浙江

1楼2023-05-11 18:41回复

高密度互连 (HDI) 需求主要来自于芯片供应商。最初的球栅阵列封装 (BGA) 支持常规过孔。渐渐地，引脚变得更加密集。1.27 毫米的间距变成了1 毫米

IP属地:安徽

2楼2023-05-25 23:17

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