有多余材料搞,没多余材料不搞没啥事儿,主要是从盘主控和7000系列有导热垫,90000系列没有就想着加上了
手里正好有多余的极客买的泰吉诺us300导热垫,尺寸40x80,1.5mm,性能大约相当于莱尔德600
分别装在了从盘位,内存和网卡,刚好够。
忘了拍照了就直接扣上盖子了,文字描述下吧:1.从盘处加的sn770,自带导热垫只能紧贴一半颗粒,而且主控那边根本贴不到有空气,就裁剪了大概10x15mm两块儿,厚度略厚都捏了捏捏到1mm分别贴在另一半颗粒和主控,卡上去刚刚好
2. 每个20x65,贴上去完事儿,1.5mm刚好
3.主盘处自带的导热垫和三星接触的很好不加了,剩了一点就贴在了网卡上,1.5mm刚好
图一图二分别是贴完后刚开机和开机一段时间后待机情况
图三四是泰吉诺us300示意图
手里正好有多余的极客买的泰吉诺us300导热垫,尺寸40x80,1.5mm,性能大约相当于莱尔德600
分别装在了从盘位,内存和网卡,刚好够。
忘了拍照了就直接扣上盖子了,文字描述下吧:1.从盘处加的sn770,自带导热垫只能紧贴一半颗粒,而且主控那边根本贴不到有空气,就裁剪了大概10x15mm两块儿,厚度略厚都捏了捏捏到1mm分别贴在另一半颗粒和主控,卡上去刚刚好
2. 每个20x65,贴上去完事儿,1.5mm刚好
3.主盘处自带的导热垫和三星接触的很好不加了,剩了一点就贴在了网卡上,1.5mm刚好
图一图二分别是贴完后刚开机和开机一段时间后待机情况
图三四是泰吉诺us300示意图