激光太小了，你得用显微镜才能看清楚。但让桑迪亚国家实验室的科学家们兴奋的不仅仅是它的大小。
目前的热门话题是，激光现在可以与其他微尺度光学设备相结合，使自动驾驶汽车更安全，数据中心更高效，生化传感器更便携，雷达和其他防御技术更通用。
桑迪亚已经获得了一项专利，因为它的新方法是将许多不同的材料集成到硅上，硅是半导体制造厂用来制造微芯片的原始材料。
这种方法使桑迪亚能够构建高带宽、高速的光学器件，包括磷化铟激光器、铌酸锂调制器、锗探测器和低损耗声光隔离器，这些都是高功率光学系统的关键部件。
在硅上制造激光器是一项具有挑战性和不同寻常的壮举，可能会扩大美国在半导体技术方面的领导地位。包括加州大学圣巴巴拉分校(University of California, Santa Barbara)和英特尔公司(Intel Corp.)在内的其他组织也制造了类似的激光器，但桑迪亚大学扩大了可集成设备的类别。这是第一次，这些设备可以在光学微芯片上一起工作，也称为光子集成电路。
三英寸镀金硅晶圆
桑迪亚的Patrick Chu表示：“这将使美国处于领先地位，减少对外国制造能力的依赖。”
朱棣文是国家安全光子学中心的联合负责人，该中心由桑迪亚大学微系统工程、科学和应用中心的60多名光子学科学家和工程师组成。
集成硅是迈向未来生产的关键一步
硅是半导体工业的命脉，也是制造计算机芯片的重要材料。然而，就其本身而言，它是一种制造激光器的糟糕材料，桑迪亚研究科学家Ashok Kodigala说，他是这种新集成工艺的共同发明者。