近日，半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC) 在无锡太湖国际博览中心顺利举行。本届展会以“协力同芯抢机遇、集成创新造设备”为主题，覆盖了半导体设备与关键核心部件的全产业链，全方位展现了半导体产业的机遇和挑战。
三环集团携精密陶瓷结构件、陶瓷基板、陶瓷劈刀、陶瓷封装基座、多层片式陶瓷电容器（MLCC）和金属化陶瓷等众多产品亮相了这一盛会。
在展会中，三环集团的半导体用精密陶瓷结构件受到许多客户的关注与咨询。此次展出的陶瓷搬运臂、刻蚀环等产品在化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入、刻蚀等一系列半导体主要制造环节中均有重要应用。
三环集团深耕陶瓷材料领域多年，积累了丰富的技术经验，为半导体用精密结构件的研发打下了坚实基础，所生产的产品能够满足半导体设备的市场需求。
此外，陶瓷基板、陶瓷劈刀、陶瓷封装基座、多层片式陶瓷电容器（MLCC）和金属化陶瓷等产品也受到了客户的高度关注。


在半导体产业飞速发展的趋势下，半导体用精密陶瓷结构件的需求日益增长。为了紧跟市场发展动态，三环集团一直致力于提高技术创新水平，开拓先进陶瓷材料与半导体设备的融合发展之路。
未来，三环集团将继续秉承着“‘材料+’构筑美好生活”的企业愿景，加强半导体产业链配套能力，深入研究精密陶瓷结构件领域，为半导体产业注入新的活力。