芯片这玩意再花里胡哨,其制造技术从根源上还是能细分到材料、化工、机电,它的技术极限也就是材料、化工和机电设备的极限。
论材料,比如芯片技术最关键的材料硅晶圆,这玩意从差不多二十年前就从8英寸发展到了12英寸,但再往后就做不了,18寸晶圆计划十年前就基本确认失败了。
论化工,比如当年小日子禁止出口韩国,导致韩国半导体行业接近停工的电子级超高纯氢氟酸,现在也不会有更高的纯度要求了,最高纯度的电子级氢氟酸现在国内多氟多这些企业就能做了。
论机电设备,EUV就是最后一代光刻机了,不会再有更高规格了,这是从物理层面决定的,波长再短没有意义了,最多提点功率、数值孔径了事了,历史终结了。
所以不用担心,一个发展到极限的技术,靠封锁是封锁不了的。
论材料,比如芯片技术最关键的材料硅晶圆,这玩意从差不多二十年前就从8英寸发展到了12英寸,但再往后就做不了,18寸晶圆计划十年前就基本确认失败了。
论化工,比如当年小日子禁止出口韩国,导致韩国半导体行业接近停工的电子级超高纯氢氟酸,现在也不会有更高的纯度要求了,最高纯度的电子级氢氟酸现在国内多氟多这些企业就能做了。
论机电设备,EUV就是最后一代光刻机了,不会再有更高规格了,这是从物理层面决定的,波长再短没有意义了,最多提点功率、数值孔径了事了,历史终结了。
所以不用担心,一个发展到极限的技术,靠封锁是封锁不了的。