联系到之前爆料的情况，U系列最高12核心，P、H系列最高14核心。
这就有个问题，U系列2P+8E也就10个核心，跟爆料的12核心对不上。
据传，会有LP E-cores这个小小核在SOC Tile里，作为低负载运行的节能核心。减少对CPU Tile的调用。
那么算上小小核，2P+8E+2LPE的规格，跟12核心就对上了。

但这又诞生一个问题，如果LP-E核心也算到宣发的核心规格里，那不应该U系列有算，P系列和H系列又不算了。这不符合牙膏厂一贯的宣发逻辑。
那么联系到之前网传的SOC和内存统一封装的信息，这里我大胆猜测，P和H系列的SOC Tile策略可能不一样，甚至P/H系列的SOC Tile里没有LP-E Cores小小核。
U系列区别与P/H系列，用完全不一样的封装和SOC Tile。

U系列为了能耗比和紧凑轻薄，使用统一内存封装在SOC上。两颗8G共16G的内存，并且SOC Tile上有LP-E Cores节能核心。
这种封装成本高昂，预计会用在XPS 、Thinkpad X1、苏菲那种万元高端商务轻薄本上。
续航比起前代能有非常明显的提升。

而P/H系列会继续在外围使用传统封装，能给厂家或者消费者自由扩展内存容量。
并且它的SOC Tile里没有LP-E Cores，就是6P+8E。

@chenzong8966 @杯中茶茶中杯 @Miinnk @NineMeow @坐等1A工艺

全都有LPE Core的

那是因为15w有4+8的sku，而且lpe是可以正常调度的，跑分也是能够全核一起跑的。

lpe算进跑分纯纯大辩

话说这个计算tile的面积是不是比以前的IA更小？如果是的话感觉变成了和AU一样的发热分布……