当前,中国面临的“芯”困境,很大程度上是因为集成电路领域的关键核心技术“受制于人”。集成电路人才总量不足、领军人才匮乏,已成为制约产业发展最突出的瓶颈问题。因此,要摆脱“芯”困境,就必须加快培养“创芯”人才,探索出顺应时代要求的“强芯”之路。
《集成电路先进制造工艺工程师》课程经评审已纳入《工业和信息化职业技能提升培训项目指导目录》,课程设置包括集成电路制造过程中常用设计软件、光刻、刻蚀、注入、扩散、清洗、平坦化、外延、原子层薄膜沉积、各种基础薄膜工艺的主流设备构造、原理、工艺应用,以及与集成电路全流程制造的集成技术。讲课教师均为具有10年以上集成电路先进制造工艺研发经验的高级工程师。
《集成电路先进制造工艺工程师》课程经评审已纳入《工业和信息化职业技能提升培训项目指导目录》,课程设置包括集成电路制造过程中常用设计软件、光刻、刻蚀、注入、扩散、清洗、平坦化、外延、原子层薄膜沉积、各种基础薄膜工艺的主流设备构造、原理、工艺应用,以及与集成电路全流程制造的集成技术。讲课教师均为具有10年以上集成电路先进制造工艺研发经验的高级工程师。