在当今之市场，价格成了核心竞争力！电子产品同质化很严重的情况下，最后剩下来的一定是价格战。
高速吹风筒发展到今天，基本也进入了这样的发展逻辑了。
板子从最早的几十块钱，降到现在的十多块钱，板子上可怜的MOS管参数被一省再省，NTC有些已经进行了清理，电源IC的参数已经将到了临界点。下一步是不是要把算法也换成方波呢？
当然也有方案公司把那便宜而噪音超大的方波方案也搞到了风筒上来了。很可惜无刷电机还是不够完美，做不到让脆弱的电路扛住一切的省成本。
懂电路的兄弟都知道，要有性能，要品质保证，电路设计的冗余还是要有的，如果冗余不够，在某些情况下，产品不可能不发生品质问题的。


比如说，咱们的方案，如果电源IC采用冗余度小的，电源部分就不稳定，电源的不稳定导致的产品性能问题是最严重的了
其次就是如可控硅的冗余不够，导致板子在温度变化的情况下，无法控制电路的开关性能，从而导致产品其他功能失效，这种情况已经在现实产品生产中暴露了多起了。
还有一些方案主板，其mos用的冗余度不够，导致炸机的，行业里工厂老板们应该最有发言权了。
所以要做好高速风筒，硬件电路的元件参数冗余度还是要留出一些来的，主要要测试其在高温，潮湿、低温、低压等特殊环境下的电路性能是否满足需要，如过压、过流导致的若干问题，哪怕在软件采取保护措施的情况下，电路元件烧毁而导致的损失会更大，希望做方案的同行们且行且珍惜吧！