10月13-14日，由张江高科、芯谋研究联合主办的第九届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会在上海浦东张江召开，安集科技副总经理彭洪修在次日举办的设备材料分论坛中以《湿法材料创新支撑互联技术发展》为主题进行演讲。