行业内部对于半导体封装基板监测的问题一直备受困扰，半导体封装基板应要先进行热应力测试。尤其是应用在汽车与手机上的基板，因为会在严酷的环境下使用，所以对其测试要求很高。 可问题在于，假设在基板冷却后进行测试，由于热膨胀部分在冷却后会恢复至之前的状态，从而导致在高温下显现的不良品会在常温下判定为合格品。
由此可知，这样的测试结果是不可取的。如果使用Burn-in实验，应要制作专用治具，在经常改变设计的研发、样品试做阶段，这样的做法将增加成本。

【飞针测试机FA1813】
飞针测试机FA1813+加热系统
采用HIOKI飞针测试机FA1813的加热系统，能够使基板保持高温状态的同时完成低电阻测量。
除此之外，FA1813还能够在28μm焊盘上完成4端子测量。同时也是其被广泛应用于高端封装板测试的原因。
方案
●在飞针测试机内部搭载加热装置
●在对基板加热的同时完成电阻值测试
●采用飞针测试机可使对应产品设计变更更加容易

【加热腔体】
产品性能特点
●对应最小测点直径Φ28um的四线微阻测试*1
●40μΩ～高精度微阻测试
●最新测试针组合确保最小针痕
●在保持高温状态下完成微阻测试
*1:在一定条件下可能

【可侦测到在特定的线路上阻值的突出上升】
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