联想CES2024产品

二楼备用

首先是我们万众瞩目的Y9000K 2024
Legion 9i 16IRX9
CPU:最高14900HX
显卡:最高RTX4090
内存:2*SODIMM DDR5插槽
硬盘:2*NVME插槽
屏幕:3.2K165Hz miniled 100%AdobeRGB
厚度重量:18.99-22.7mm 2.56kg起
电池:99.9Whr
适配器:330W
键盘:1.5mm键程，单键RGB
接口:2A1C2雷电+HDMI+RJ45+SD+3.5mm
外放:双扬

Y9000X
Legion 7i 16IRX9
CPU:最高14900HX
显卡:最高RTX4070
内存:DDR5内存(不清楚板载/插槽的情况)
硬盘:未公开数量
屏幕:3.2K165Hz IPS 100%P3 430nits
厚度重量:17.6-19.8mm ≤2.28kg
电池:99.9Whr
适配器:230W
键盘:1.5mm键程，可选单键RGB
接口:2A2C1雷电+HDMI+SD+3.5mm
外放:双扬

Y7000P
Legion 5i 16IRX9
CPU:最高14700HX
显卡:最高RTX4070
内存:2*SODIMM DDR5插槽
硬盘:2*NVME插槽
屏幕:2.5K165Hz IPS 100%sRGB 350nits
厚度重量:19.7-25.2mm 2.3kg起（x）
电池:80Whr
适配器:230W（x）
键盘:1.5mm键程，白光
接口:3A2C+HDMI+RJ45+MicroSD+3.5mm
外放:双扬
（一部分参数因为国行公开了，所以以国行为准）

R7000P
Legion Slim5 16AHP9
CPU:Ryzen8040series
显卡:最高RTX4070
内存:2*SODIMM DDR5插槽
硬盘:2*NVME插槽
屏幕:2.5K165Hz IPS 100%sRGB 350nits
厚度重量:19.7-25.2mm 2.3kg起(4060/70)
19.7-21.9mm 2.1kg起（4050，按照国行去年的情况，这个版本如果存在也是强加到厚版做140w显卡）
电池:80Whr
适配器:230W
键盘:1.5mm键程，可选四分区RGB
接口:2A2C+HDMI+RJ45+SD+3.5mm
外放:双扬

Y9000P至尊/普通版
Legion Pro7i 16IRX9H
Legion Pro5i 16IRX9
与2023无异，常规更新CPU，且部分版本搭载同参数广色域屏幕，等国行发布具体sku就行了

G5000 2024（如果国行还有的话）
LOQ 15IAX9I/IAX9/IRX9/AHP9
CPU:
i5-12450HX（15IAX9/IAX9I）
最高14700HX（15IRX9）
最高8845HS（15AHP9）
显卡:
Arc A530M-95w（15IAX9I）
最高4050 105w（15IAX9）
最高4060 115w（15IRX9/AHP9）
内存:2*SODIMM DDR5插槽
硬盘:2*NVME插槽
屏幕:最高2K165Hz IPS 100%sRGB 350nits
厚度重量:21.9-23.9mm 2.38kg起
电池:60Whr
适配器:最高230w
键盘:1.5mm键程，可选四分区RGB
接口:3A1C+HDMI+RJ45+3.5mm
外放:双扬

Thinkbook Plus Gen5
可拆卸安卓+Win x86机器
CPU:
MTL-H（本体）/骁龙8+Gen1（屏幕）
内存:LPDDR5x
存储:NVME SSD（本体，插槽数量未知）/UFS3.1（屏幕）
屏幕:14"2.8K OLED触屏
影像:FHD+IR（前摄）/13MP+5MP（后摄）
扬声器:双扬（本体）/四扬（屏幕）
电池:75Whr（本体）/38Whr（屏幕）
接口:2雷电+3.5mm（本体）/1C（屏幕）
厚度重量:9.4mm+970g（本体）/6.6mm+785g（屏幕）

Thinkbook 13x Gen4
CPU:MTL-H
内存:LPDDR5x
存储:1xNVME SSD（13寸机器应该塞不下俩）
屏幕:13.5"2.8K120Hz 3:2 500nits 可选触控（应该是IPS，不确定）
扬声器:4扬
电池:74Whr
接口:3x雷电4+3.5mm
厚度重量:12.9mm 1kg起

更新完毕

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新9000x真的太帅了，西装暴徒

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啊这...喵喵不懂...帮顶