如下图。
有人说显存和核心不是共用一个铜底，而是核心接触铜，显存单独接触铝，然后全部镀镍，拼成一块底座，显存核心分开散热，所以是分体式铜底。
也有人说是一块完整的铜，只是把显存部分垫高了，一方面减少使用的导热垫的厚度，另一方面分层散热优先保证核心，但最终共用的是一块大铜底，所以是一体式铜底。证据就是四周和中心的金属光泽都是一样的，如果四周是铝那么会像其他厂家那样，四周是铝的原色，与镀镍铜底会有明显色差。
最后还有一些人认为这都无所谓，因为从图上看很明显tuf的热管不是正好位于显存下方，使用的又不是均热板，显存热量会直接堆积正下方，因此不管是一体还是分体，显存散热都会受限
答案其实翻过来看底座的背部就可以知道，但是我在网上找不到这个角度的图或是视频
另外也可以通过实测温度间接得到答案，显存结温如果比热点结温高出很多那或许就是分体（虽然这也可能像上面说的和热管排布有关）。如果有其他是一体铜底的型号比如红魔暗黑犬水着超合金等等的温度实测，说明一体式的显存温度范围，那就更好了。
那么，万能的吧友，可以和我一起解开tuf的这个谜团吗
有人说显存和核心不是共用一个铜底，而是核心接触铜，显存单独接触铝，然后全部镀镍，拼成一块底座，显存核心分开散热，所以是分体式铜底。
也有人说是一块完整的铜，只是把显存部分垫高了，一方面减少使用的导热垫的厚度，另一方面分层散热优先保证核心，但最终共用的是一块大铜底，所以是一体式铜底。证据就是四周和中心的金属光泽都是一样的，如果四周是铝那么会像其他厂家那样，四周是铝的原色，与镀镍铜底会有明显色差。
最后还有一些人认为这都无所谓，因为从图上看很明显tuf的热管不是正好位于显存下方，使用的又不是均热板，显存热量会直接堆积正下方，因此不管是一体还是分体，显存散热都会受限
答案其实翻过来看底座的背部就可以知道，但是我在网上找不到这个角度的图或是视频
另外也可以通过实测温度间接得到答案，显存结温如果比热点结温高出很多那或许就是分体（虽然这也可能像上面说的和热管排布有关）。如果有其他是一体铜底的型号比如红魔暗黑犬水着超合金等等的温度实测，说明一体式的显存温度范围，那就更好了。那么，万能的吧友，可以和我一起解开tuf的这个谜团吗
