晶圆厂稼动率提升叠加扩产持续推进，带动CMP抛光液需求不断增长。短期趋势上，半导体行业景气度逐步复苏，下游晶圆厂稼动率有望不断修复，进而带动CMP抛光液需求增长，同时供应链自主可控背景下晶圆厂对关键半导体材料国产化需求紧迫，安集科技产品加速导入，市场份额有望持续提升。中长期趋势上，中国大陆地区晶圆厂扩产预计持续进行，根据集微咨询数据，2026年底中国大陆地区12英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片，较2022年提高165.1%，CMP抛光液作为晶圆制造过程中平坦化关键材料，本土需求大幅增长。同时逻辑芯片制程进步叠加存储芯片技术演进，晶圆制造所需CMP抛光液种类和消耗量均大幅提升，未来CMP抛光液需求随着下游技术进步将加速增长。安集科技作为中国大陆地区CMP抛光液龙头厂商，有望持续受益行业发展。