湿电子化学品的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性扮演重要影响，随着制程的进步，制造中各类工艺步骤会明显增加，进而带动高端湿电子化学品行业需求。安集刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液已经广泛应用于8英寸、12英寸晶圆的集成电路制造领域，同时公司碱性铜抛光液后清洗液正在客户的先进技术节点上验证，电镀液及相关添加剂产品在先进封装领域也取得积极进展。公司功能性湿电子化学品业务多品种、平台化优势逐步显现，随着新产能的建设推动，发展前景可期。