我不想知道两者哪种风险小，只想知道哪种对机子损害最小（指使用过程中不会出现一些问题，比如什么续航或者充电慢啊，温度升高会虚焊之类？）
我看道有人说打孔会影响什么主办绝缘层？拆字库加热有可能虚焊？或者损害芯片？
其次树莓芯片和国产哪个更稳定？听说树莓开机会有一条线？十层板子打孔多打零点毫毫米都会断线？技术大佬在吗？