开门迎喜，祝大家龙年大吉！伴随电子产品的发展，例如：智能手机、云计算、人工智能与物联网等新兴技术的
出现，促使半导体市场需求快速增长，其需求也很急切。
对此推荐使用三丰的高精度影像测量机，其长期服务于全球制造业而获得的经验积累，帮助半导体行业上、中、
下游快速的测量需求提供了满意的解决方案。
倒装芯片的检测方案
倒装芯片（Flip chip）被普遍应用在高端物联网设备等电子产品内，同时也是构建智能化产品的基础单元之一。
芯片表面的平整程度将影响其连接效果，大部分的半导体厂商会以倒装主板中心点作为原点，中心线为轴线，
对各测量部位相对于原点的X方向与Y方向的差的绝对值（坐标差）完成评价分析，以便测量坐标差。
其芯片表面凸点较多，线路板布线复杂，采用接触式测量不易完成快速的批量检测，使用一般的非接触式的测量
方法，则是需要对每个测量部位先对焦然后再测量，缺点是耗费的时间太长。
TAF功能高效对应坐标差检测
影像测量机QV Pro的TAF激光自动追踪功能，对于芯片这类非平整表面（同时高度差变化不大）进行扫描的情况下，不需要停顿式对焦，进而大大提升了测量效率。
TAF：激光自动跟踪对焦，工作原理是经过物镜中的同轴激光完成自动对焦，促使Z轴实时追踪到被测物的高度
变化，自动完成高度调整，确保对焦清晰。
表面细微3D形状的高精度测量
另外，在多层基板IC组件的测量内，如果要测量配线的线宽与线距、过孔直径、表面粗糙度等情况下，还可采用
白光干涉仪WLI，利用与工件之间产生的白光干涉，能够完成细微领域的表面分析（粗糙度等）乃至形状
（数微米的不规则）的高精度3D测量。
【倒装芯片IC组件】
蚀刻机-喷淋头测量方案
喷淋头（即Shower Head）是组装在硅晶片干刻蚀设备电极内的装置，其主要工作原理是向反应腔室供应等离子体，表面分布着密集的气体供给孔。每个孔的尺寸将会影响到刻蚀机上所产生的等离子体均匀性。
喷淋头的主要测量项目为表面密集分布的孔的直径、基于基准的坐标位置以及平面度等。测量孔十分的繁多，
一般影像检测时间较长，进而导致测量者工作效率低，很难适用于“半导体行业”的“快”需求。
此情况下可以采用影像测量机的“飞测功能——STREAM模式”，其工作台能够确保无停顿的移动来测量喷头众多
孔尺寸或是异物侵入检测，可以完成优于普通模式的5倍效率的测量，为高效测量需求的行业带来更好的使用体
验。
IGBT模块的检测方案
IGBT(即Insulated Gate Bipolar Transistor的简称)是变频器的核心晶体管。主流的IGBT是半导体零件的集合体，
同时也是新能源汽车的核心部件之一。
此产品的测量一般应要涉及到多个针脚的位置与高度的测量。影像测量仪QV Pro标配的频闪照明，其高效的
对焦动作乃至快速准确的位置测量，十分适合用于此类工件的测量。
在获得准确结果的同时，不管是表面高度测量亦或是边缘对焦，甚至是多点同时对焦都可以轻松实现。
想要了解更多实用知识的伙伴们可在后台留言进行讨论！如果有其他有趣的内容可分享出来一起了解，更多型号
资料可在后台留言获得
出现，促使半导体市场需求快速增长，其需求也很急切。
对此推荐使用三丰的高精度影像测量机，其长期服务于全球制造业而获得的经验积累，帮助半导体行业上、中、
下游快速的测量需求提供了满意的解决方案。
倒装芯片的检测方案
倒装芯片（Flip chip）被普遍应用在高端物联网设备等电子产品内，同时也是构建智能化产品的基础单元之一。
芯片表面的平整程度将影响其连接效果，大部分的半导体厂商会以倒装主板中心点作为原点，中心线为轴线，
对各测量部位相对于原点的X方向与Y方向的差的绝对值（坐标差）完成评价分析，以便测量坐标差。
其芯片表面凸点较多，线路板布线复杂，采用接触式测量不易完成快速的批量检测，使用一般的非接触式的测量
方法，则是需要对每个测量部位先对焦然后再测量，缺点是耗费的时间太长。
TAF功能高效对应坐标差检测
影像测量机QV Pro的TAF激光自动追踪功能，对于芯片这类非平整表面（同时高度差变化不大）进行扫描的情况下，不需要停顿式对焦，进而大大提升了测量效率。
TAF：激光自动跟踪对焦，工作原理是经过物镜中的同轴激光完成自动对焦，促使Z轴实时追踪到被测物的高度
变化，自动完成高度调整，确保对焦清晰。
表面细微3D形状的高精度测量
另外，在多层基板IC组件的测量内，如果要测量配线的线宽与线距、过孔直径、表面粗糙度等情况下，还可采用
白光干涉仪WLI，利用与工件之间产生的白光干涉，能够完成细微领域的表面分析（粗糙度等）乃至形状
（数微米的不规则）的高精度3D测量。
【倒装芯片IC组件】
蚀刻机-喷淋头测量方案
喷淋头（即Shower Head）是组装在硅晶片干刻蚀设备电极内的装置，其主要工作原理是向反应腔室供应等离子体，表面分布着密集的气体供给孔。每个孔的尺寸将会影响到刻蚀机上所产生的等离子体均匀性。
喷淋头的主要测量项目为表面密集分布的孔的直径、基于基准的坐标位置以及平面度等。测量孔十分的繁多，
一般影像检测时间较长，进而导致测量者工作效率低，很难适用于“半导体行业”的“快”需求。
此情况下可以采用影像测量机的“飞测功能——STREAM模式”，其工作台能够确保无停顿的移动来测量喷头众多
孔尺寸或是异物侵入检测，可以完成优于普通模式的5倍效率的测量，为高效测量需求的行业带来更好的使用体
验。
IGBT模块的检测方案
IGBT(即Insulated Gate Bipolar Transistor的简称)是变频器的核心晶体管。主流的IGBT是半导体零件的集合体，
同时也是新能源汽车的核心部件之一。
此产品的测量一般应要涉及到多个针脚的位置与高度的测量。影像测量仪QV Pro标配的频闪照明，其高效的
对焦动作乃至快速准确的位置测量，十分适合用于此类工件的测量。
在获得准确结果的同时，不管是表面高度测量亦或是边缘对焦，甚至是多点同时对焦都可以轻松实现。
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