这么看感觉核心也几乎没小

intel传统技能，提了密度频率就拉稀，只能假装我提升了密度

缓存本来就不好提升了啊

同3楼意见，intel的密度提升几乎只在ppt上，实际产品里比三星还水。

这么看牙膏厂密度注水也很严重啊，核心面积基本没小，牙膏厂还吹intel4的HP库密度为intel7密度的2倍，现在看纯属扯淡，频率还倒吸了当然中低频确实有提升

这个照片最大问题还是核心部分，P核尺寸真就没什么变化，关键是P核ipc也没有增长，晶体管数量也没有大幅度增加，为什么换了一个大节点之后没有微缩？你要说用的高性能库，intel7就不是高性能库吗，要不然怎么做到6Ghz的，这个属实不能理解，如果intel4现在就这个水平，高中低三挡全都干不过台积电N5P/N4P，下代20A不给桌面用也就可以理解了，用N3B都比自家20A好

二缓不是从1.25加到2M了？

现在看真是不打算打磨intel4啊……
不知道今年的桌面ultra极限单核有没有提升

这种情况有可能是3d堆叠需要的bump引起的，哪怕是混合键合也无法保证密度，这种情况下台积电的InFO类型的封装虽然会消耗一部分面积，但对于其他部分的面积反而影响不大。从这个角度看芯片如果足够大，emib比3D封装更省钱，太小的话emib和3D封装成本都不低，而且emib下计算部分密度增加还影响散热，确实不如直接3D封装，真要省钱还是直接单芯片设计把总面积做小可能更好，就像lunar lake那样。

不知道 Intel4 的潜力有多少，打磨打磨吧

按现在intel4来看，20A大概率也不如N3

这是因为英特尔4是英特尔7nm的改名版

水印多 将就看看吧

只能说 提升聊胜于无