英伟达将于3月18日至21日举办GTC2024大会，发布加速计算、生成式AI以及机器人领域的最新突破性成果
具体的看点主要有四个方面：
1、B100芯片
（1）CPO: H100→B100对应光模块8*100G→8*200G，即1.6T光模块，将打开1.6T需求空间。后面还有一个催化就是光电博览会（OFC）将于3月24日-28日举行，OFC大会是全球光通信领域最重要的行业盛会之一，OFC是全球首屈一指的光通信和网络活动。
（2）液冷，CEO黄仁勋称，从B100GPU开始未来所有产品的散热技术都将由风冷转为液冷。2024数据中心冷却高峰论坛（大湾区）将于2024年3月11-13日在广州市召开。
（3）HBM，B100GPU将采用HBM3E显存，HBM占GPU成本近40%。
（4）PCB，400G/800G交换机需要高多层PCB，对英伟达产业链的PCB也有催化。
2、机器人
英伟达合作伙伴Agility Robotics、波士顿动力公司、迪士尼和 Google DeepMind 等公司还将在现场展出25款机器人，包括人形机器人、工业机械手等，并预计邀请OPEN AI首席运营官、微软生成式AI业务副总裁、META AI研究副总裁、李飞飞等嘉宾参与。
3、游戏
GDC是全球最大的游戏盛会之一，包括英伟达等厂商在内大部分知名企业都会参展，并且英伟达还会分享AI如何让游戏角色栩栩如生、如果应用生成式AI对游戏进行现代化改造、智能NPC剖析等主题。
4、微软新技术将亮相。在GDC 2024 的日程表中透露，微软的会议描述显示，该公司将深入介绍 DirectSR，以及与 AMD 和 NVIDIA 等合作伙伴合作，以实现将升频技术“通用”地集成到游戏中。