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晶谷材料低温玻璃粉的应用领域

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低温玻璃粉是一种先进的封接材料,具有较低的熔化温度和封接温度,良好的耐热性和化学稳定性,高的机械强度等特点,可实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。其具体用途如下:
• 焊接材料:低温玻璃粉可作为焊料使用,因其具有粘连效果好、气密性能高的特点,是理想的封接材料。
• 绝缘及防电击穿材料:用于防雷工程绝缘及防电击穿,具有良好的绝缘性,能降低树脂固化反应的放热峰值温度,降低固化物的线膨胀系数和收缩率,从而消除固化物的内应力,防止开裂。
• 功能填充料:添加到有机树脂中,能提高固化物的各项性能,如阻燃性、绝缘性、耐候性和抗刮性等。
• 高温涂料、油漆、油墨:用于高温涂料、高温油漆、高温油墨、封接焊条、阻燃硅胶、阻燃橡胶、阻燃塑料、阻燃树脂、电子透明封装材料等。
• 其它领域:在超高压输送绝缘、防电击穿材料、打磨抛光烧结材料、特种工艺品、人造钻石、工业催化剂载体、高温无机溶剂、陶瓷彩釉、耐火材料、光学仪器部件、化学仪器等领域也有广泛应用。


IP属地:广东来自iPhone客户端1楼2024-05-02 07:40回复