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针对肛缩的8600k,对!一定是盖内硅脂干了。

只看楼主收藏回复

闲来无事逛贴吧不小心中了开盖的毒。
本想换个平台12600k那套,但是玩游戏也还行,我只玩一个游戏(猎杀对决)。而且只玩游戏。
看了看cpu二手价格下体不由一紧,连当年零头都换不回来。。。
2k120全低画质之前一直很稳,显卡涡轮2080ti改的adoc散热7_80占用。
之前风冷5.1一直在用,我知道测试肯定过不了,但是游戏能正常运行,我也没在乎各种测试。
电压自动,风扇拉到头,频率5.1,(再往上就蓝屏了)防掉压3级(我的是微星主板)
最近5.1已经挺不住了,故障率开始变高。
我有了些许想法。


IP属地:河北来自Android客户端1楼2024-05-09 14:25回复
    希望吧友能给些建议,指出不足


    IP属地:河北来自Android客户端2楼2024-05-09 14:28
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      干废直接换新平台,重点是想尝试一下到底想不想网上说的那样有效果


      IP属地:河北来自Android客户端3楼2024-05-09 14:30
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        我需要论证的点:1.理论上是不是cpu扣具不超过核心的高度就不需要直触模具?2.扣具超过核心高度的话模具拆掉可不可以实现直触。3.核心直触硅脂液金的差距有多大。


        IP属地:河北来自Android客户端4楼2024-05-09 14:37
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          这玩意都是到手开盖上液金的


          IP属地:云南来自Android客户端5楼2024-05-09 15:10
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            去年三月升级了136k,我直接把老的出了我还有个i5 8600k和微星z170i,最近被我翻出来搞p106玩,itx散热器全核4.7稳定运行,以前用水冷可以5.0。



            IP属地:四川来自Android客户端6楼2024-05-09 16:34
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              开盖上液金得了 也不贵


              IP属地:广西来自Android客户端7楼2024-05-09 22:35
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                我换了个1275V3 压力测试90度,1231压力测试只有60不到。 硅脂在路上,如果解决不了也要开盖换硅脂


                IP属地:河北来自Android客户端8楼2024-05-10 14:09
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