震后,PC厂商出于种种考虑开始接受内存、闪存合约价大幅上涨,尤其到了4月底,新一轮合约价谈判陆续完成,涨幅超过此前预期,一方面是买方有意愿增加库存,另一方面是AI需求持续强劲。
说到AI,一方面AI推理服务器越来越考虑节能,优先采用企业级QLC SSD,也会占用相当大的产能,导致消费级的NAND出现紧缺。
更关键的是,AI对于HBM高带宽内存需求旺盛,原厂都在纷纷扩产。
比如三星的HBM3E,使用了先进的1α工艺,尤其是第三季度会大幅扩产,预计到今年底这部分产能将占到大约60%,自然会排挤DDR5的产能,进一步加剧涨价。
集邦咨询称,业界从今年第二季已开始针对2025年HBM进行议价。
不过受限于DRAM总产能有限,为避免产能排挤效应,供应商已经初步调涨5%-10%,包含HBM2e,HBM3与HBM3e。
之所以议价时间会提前到二季度,集邦咨询表示原因主要包括三点:
1、HBM买方对AI需求展望仍具高度信心,愿意接受价格续涨;
2、HBM3e的TSV良率目前仅约40%-60%,因此买方愿意接受涨价以锁定质量稳定的货源;
3、未来HBM每Gb单价可能因DRAM供应商的可靠度,以及供应能力产生价差,可能影响供应商获利。
前不久SK海力士CEO曾表示,公司按量产计划2025年生产的HBM产品基本售罄,主要由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求。
不仅如此,此前SK海力士还宣布其2024年HBM的产能已被客户抢购一空。
SK海力士认为,目前HBM和高容量DRAM模块等面向AI的存储器在2023年整个存储市场的占比约为5%,预计到2028年这一比例可以达到61%。

说到AI,一方面AI推理服务器越来越考虑节能,优先采用企业级QLC SSD,也会占用相当大的产能,导致消费级的NAND出现紧缺。
更关键的是,AI对于HBM高带宽内存需求旺盛,原厂都在纷纷扩产。
比如三星的HBM3E,使用了先进的1α工艺,尤其是第三季度会大幅扩产,预计到今年底这部分产能将占到大约60%,自然会排挤DDR5的产能,进一步加剧涨价。
集邦咨询称,业界从今年第二季已开始针对2025年HBM进行议价。
不过受限于DRAM总产能有限,为避免产能排挤效应,供应商已经初步调涨5%-10%,包含HBM2e,HBM3与HBM3e。
之所以议价时间会提前到二季度,集邦咨询表示原因主要包括三点:
1、HBM买方对AI需求展望仍具高度信心,愿意接受价格续涨;
2、HBM3e的TSV良率目前仅约40%-60%,因此买方愿意接受涨价以锁定质量稳定的货源;
3、未来HBM每Gb单价可能因DRAM供应商的可靠度,以及供应能力产生价差,可能影响供应商获利。
前不久SK海力士CEO曾表示,公司按量产计划2025年生产的HBM产品基本售罄,主要由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求。
不仅如此,此前SK海力士还宣布其2024年HBM的产能已被客户抢购一空。
SK海力士认为,目前HBM和高容量DRAM模块等面向AI的存储器在2023年整个存储市场的占比约为5%,预计到2028年这一比例可以达到61%。