导热粘接胶——陶熙 SE 9184【电子胶吧】

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导热粘接胶——陶熙 SE 9184

导热胶是为了电子元器件封装时的散热，从而避免热量不能及时散发出去导致电子元器件长期处于高温环境下。
电子元器件在使用过程中往往会出现发热的现象，根据产品本身的功能以及使用的不同，产生的热量也会不一样，有的热量较小对于电子元器件不会有什么大的影响，但是有些电子元器件在使用过程中，由于发热问题带来的长期处于高温环境下，会带来电子元器件寿命降低的问题，需要得到有效的改善和解决。

而导热胶的出现就是专门为了解决各种电子元器件散热问题研发生产的，通过快速传导热量，增加散热功能，比不使用导热胶的电子元器件延长更多的使用寿命，也为客户解决了使用所需要花费的成本。
陶氏导热粘接胶
产品特性
导热粘接胶主要用于高性能芯片、大功率晶体管、热敏电阻、温度传感器以及电源等大功率电器模块与散热器（铜、铝）之间的缝隙填充粘接优点在于可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式同时带来更可靠的填充散热性、更简单的工艺、更经济的成本。
典型应用
• LED灯具密封
• PCB板及电子元器件散热定位密封
• 可控硅元件二极管与基材（铝、铜）间隙处的填充
• 汽车电子元器件散热
• 大功率三极管