封装吧 关注:961贴子:2,087
  • 1回复贴,共1

芯片封装材料

只看楼主收藏回复



IP属地:湖南1楼2024-06-07 09:27回复
    固晶锡膏/激光焊接锡膏
    有铅Sn63Pb37,5号粉
    低温Sn42Bi58,5号粉
    中温Sn64Bi35Ag1,5号粉、5.5号粉
    高温Sn96.5Ag3Cu0.5,5号粉、6号粉、7号粉、8号粉、9号粉
    超高温SnSb5,5号粉,6号粉
    超高温SnSb10,5号粉,6号粉
    超高温SnSb10Ni0.5,4号粉,5号粉
    多种熔点供您选择


    IP属地:广东来自Android客户端2楼2024-06-16 07:55
    回复