虽然2023年全球PCB（印制电路板）产业出现了自2001年以来最大幅度的同比下降，但这年也是充分消化需求疲软状态的一年，经过一整年的调整后周期压力将得到释放，2024年将成为修复的一年。有业内人士指出，IDC对智能手机、PC、服务器等关键领域的出货量预期在2024年会迎来一个修复性成长，在这样的基本需求的修复下，PCB行业也有望迎来修复。
　　随着下游市场的逐步回暖，PCB市场整体向好。有分析指出，2024年半导体销售情况预期乐观，有权威机构预测2024年全球半导体市场规模为 5884亿美元，同比增长13.1%。与此同时，半导体市场的复苏将对PCB行业带来提振，全球PCB市场2023年至2028年复合增长率有望达到5.4%。分具体产品看，封装基板、18层及以上高多层板、HDI板三类产品增长较快，2023年至 2028 年复合增速分别为8.8%、7.8%、6.2%；分应用领域看，服务器、汽车电子是主要增长点。

特别是在AI服务器景气度持续高涨的背景下，服务器用PCB需求增长有望带动产业加速恢复性增长。有行业人士指出，权威机构预测到2026年，AI服务器用PCB产值有望高达133亿美元，最近几年的复合增长率为11%，增速快于其他PCB品类。考虑到消费电子的PC板块呈现疲软态势，众多PCB厂商积极布局服务器用PCB领域，AI服务器销量增加将为上游核心零部件厂商提供新机遇。整体来看，PCB厂商盈利能力有望按季度环比提升，整个PCB行业景气度将进入新一轮上涨周期。

PCB板块今年一季度呈现明显的淡季不淡特征，核心在于需求复苏以及各大厂商修炼内功，产品结构持续优化。往后展望，AI有望成为带动PCB行业成长的新动力，同时伴随整机集成度的提升，HDI用量有望持续增长，国内对算力PCB布局的公司有望核心受益。此外覆铜板行业经历前两年的去产能过程，当前产品价格已处底部区间。伴随下游需求复苏以及上游原材料价格上涨，覆铜板价格在2024年有望持续上行。

整体来看，功率半导体最坏的时刻已经过去，各大晶圆厂的产能已经接近满载，涨价成为行业内热议的话题。业内人士预计，随着产业链上库存出清、需求进一步复苏，预计下半年功率半导体行业景气度会继续上行，消费电子、汽车电子、高性能计算、高端通信及新能源等领域仍将是带动行业增长的主要驱动力。

近期，多家功率半导体公司披露了产能利用率的具体情况。华润微在接待机构调研时表示，公司6英寸及8英寸产线的产能利用率达到90%以上，其中部分产品线已在95%以上；12英寸产线处于爬坡上量以及客户验证阶段。扬杰科技表示，公司已经处于满产满销状态。
　　“功率半导体复苏得比预期要早，我们的产线也已经基本上处于满载状态。”晶圆代工厂方面，芯联集成相关人士对记者表示。摩根士丹利近日发布的报告称，华虹半导体的产能利用率已超过100%。
　　去年第四季度是功率半导体价格的最低谷。今年1月起，由于不堪亏损的重负，捷捷微电、扬州晶新微电子有限公司、四川蓝彩电子科技有限公司等对部分产品开启了涨价模式，价格上调幅度5%至20%不等。
　　“一方面，消费电子行业在今年第一季度复苏；另一方面，高端的汽车电子、AI带动的高性能计算及高速通信等需求，给产业带来新的成长驱动力。”对于功率半导体的复苏动力，一位功率半导体上市公司高管告诉记者，加上工控领域的需求持续平稳、来自风光储的需求也在今年第二季度趋稳，功率半导体目前处于温和复苏阶段。
　　对于AI给功率半导体带来的新需求，芯联集成总经理赵奇表示，AI不仅带来云端服务器、机器人等新业务的增长，也会带动“发电—输配电—用电”全链条功率半导体用量的系统性提升，刺激功率半导体存量业务的增长。
　　芯联集成在近日接受机构调研时表示，AI催生出面向大型GPU的高性能电源管理芯片的需求。公司的第一代BCD已开始小规模量产，第二代55nm解决方案获得了关键客户重大定点。公司正全力扩大客户群、加速产品导入，BCD产品将成为公司增长点之一。
　　部分上市公司披露的订单信息，有力地印证了产业复苏、新需求旺盛。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在5月表示，华虹的产能利用率在第一季度有明显回升，无论8英寸还是12英寸都接近满载，（产品）价格下降的趋势已到尾声，预期接下来几个季度价格可能开始回升。
　　一般来说，当功率器件行业景气度进一步上升时，中低端产品将可能率先涨价，相关IDM厂商、晶圆代工厂从而受益。从产业逻辑看，当晶圆厂产能利用率大幅上升时，其往往乐意将产能更多分配给高价值的中高端产品及客户，这时候会对“平时用于填产能”的低端产品及客户进行涨价，晶圆厂将从涨价中获益，芯片设计公司则需要将涨价向下游客户传导。
　　有业内人士表示，尽管涨价先从中低端产品开始，但不管是从产品利润空间，还是从产能获取、下游需求角度来看，拥有高端产品的厂商才是产业景气度上升的主要受益者。

近期，在与 2024 ChinaJoy 同期进行的中国国际数字娱乐产业大会中，高通公司全球副总裁侯明娟分享了高通是如何通过持续的移动技术创新，赋能数字娱乐体验迈向新高度。高通将 5G 等连接技术，以及高性能低功耗计算、终端侧 AI 等众多技术，高效地从智能手机扩展至 XR 眼镜、PC、汽车等更多终端品类，改变人们体验世界的方式，提升人们的数字娱乐体验。
侯明娟表示，近年颠覆式的科技创新成果不断涌现，如 5G Advanced 演进和增强，生成式 AI 为各行业带来广阔空间，空间计算也在加速融合物理和数字世界。5G、AI 等基础技术正开启新一轮创新浪潮。5G-A 在释放更多应用潜能的同时，也开启了“无线 AI”时代。她特别指出，5G 和 AI 的结合，为行业未来的无线变革带来了独特机遇，对推动数字娱乐体验发展产生很大的贡献，也为数字娱乐体验迎来新拐点提供了更进一步的支持。
分享中，侯明娟还以高通实际参与的案例，说明 5G 等创新技术对数字娱乐的推动作用。今年 2 月，高通公司携手中国移动、中兴通讯和当红齐天，在首钢一高炉 SoReal 科幻乐园项目，完成业界首个 5G-A 高频多并发大空间 XR 竞技游戏业务试点。该项目基于高通创新解决方案，在近千米大空间内，免背包、去线缆，通过 5G-A 支持同时接入 12 路高清 XR, 实现空口时延低于 10 毫秒的流畅无卡顿沉浸式 XR 体验。
目前，高通已经先后与中国移动、中国联通等企业合作，将超高频段的 800MHz 带宽与低频段的 100MHz 带宽进行载波聚合，实现了超高速数据传输速率，验证了 5G-A 高低频多载波聚合方案，能为 XR、裸眼 3D、4K / 8K 体育赛事直播等应用场景提供更好的支持。在今年的 ChinaJoy 现场，高通还与上海电信、中兴通讯合作，展示 5G-A 高、低频 NR-DC 专网下的多路并发 VR 业务演示，为现场用户带来画面质量优秀、流畅无卡顿的 5G-A VR 游戏体验。
展望未来，高通公司将持续通过 5G 等创新技术和骁龙产品，赋能全球智能手机、PC、平板电脑、汽车、XR 等数十亿智能终端，推动数字娱乐体验迈向新高度。例如在 2024 ChinaJoy 骁龙主题馆，高通就与合作伙伴展示了来自 68 位合作伙伴的超过 200 款终端，带来超过 40 个应用和互动，探索未来数字娱乐体验的无限可能。

随着新能源汽车智能化的不断推进，对高端芯片的需求持续增加。据中商产业研究院预测，中国汽车芯片市场规模有望在2024年达到905.4亿元，同比增长6.5%。然而，目前国内车载芯片的整体国产化率仅为15%左右，在高端芯片领域仍以国外厂商为主导。蔚来神玑NX9031的成功研发，无疑为国产汽车芯片市场带来了新的机遇和挑战。
与此同时，国芯科技等国内企业也在积极布局，推出新一代汽车电子高性能MCU产品。这些努力将有助于提高国产汽车芯片的市场份额，推动汽车产业链的本土化发展。