我是音乐爱好者,日常家里有个专门听音的房间,做了声学装修,桌面只用监听音箱,大耳。用TWS主要是通勤使用。我的专业是计算机硬件,当然,这个是古时候的专业了。早年做嵌入式开发,后来也做相关的银东终端等的开发集成。现在软件部分的工作有一部分和声学相关,做过一些声学模型、PCM编码分析等相关的事儿。
我一直用三星NOTE系列的手机,从Note一代开始,现在是S23U
三星的耳机,我是手机首发时配着拿的,从Buds、Buds2 Pro,到现在的Buds3 Pro
松下的AZ80、AZ100我也有
芯片,三星用的是恒玄的解决方案,这一代Buds3 Pro用的是恒玄的2800。AZ80用的是络达的1565M。AZ100是预售是拿的。目前还没有拆解视频,大概率AZ100还是用的络达的方案。
入耳式的TWS,决定音质体验几个因素:蓝牙Soc、腔体设计、换能单元(就是喇叭啦)。其中蓝牙Soc的蓝牙音频编解码协议支持、手机端侧NPU、DSP等集成以及相关的算法也是比较关键的。国产的蓝牙Soc各有秘技,在音质处理、降噪算法方面比高通解决方案还能打。唯芯片论不值一驳,只能说明持这种观点的人不了解音频行业。不了解TWS耳机的架构。
从芯片架构角度,目前主流的蓝牙Soc,大部分集成的是Arm架构的CPU,部分芯片,比如近年来异军突起的重庆物奇电子,还集成了NPU,其降噪算法就是利用NPU。国产芯片大部分强调音频的耳机段处理算法,大部分DSP这块是比较牛的,配合电子分频,双单元独立驱动等。效果不错的。反而,高通是逐渐在这块是呈退出的状态。
至于苹果的H2解决方案,听听就是了。