目前市场上的大功率半导体器件,如高端服务器、交换机等及高端用途芯片等,都会配有散热片。因为温度上升对于半导体器件的影响非常大,所以器件与散热片之间会涂有导热硅脂。
目前高端市场的导热硅脂基本上被国外垄断,国内硅脂很少能和国外硅脂PK,主要的一个原因是国内的导热硅脂热阻相对高于国外的导热硅脂的热阻,所以很难进入高端市场。
我们要具体的了解导热硅脂,我们可以先了解两个比较重要的参数;
导热系数:是指在稳定传热条件下,1m厚的材料,两侧表面的温差为1度(℃),在1小时,通过1平方米面积传递的热量,单位为瓦/米·度(W/m·K);导热系数越高,导热能力就越强。
热阻:当热量在物体内部以热传导的方式传递时,遇到的阻力称为热阻;两款相同导热系数的导热硅脂,热阻越低,导热效果越好。
为满足特殊器件高导热,低热阻的应用需求,陶氏推出低热阻导热硅脂产品——TC-5625C。
DOWSIL™ TC-5625C导热硅脂能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总制造成本。TC-5625C能使介面厚度达到25微米以下,让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。
产品特征:
可流动的
良好的导热性
低热阻
非固化
无需固化炉
电路元件的散热
可实现较薄的胶层厚度 (BLT)
特别适用于发热部件有效降低散热器与发热源的接触热阻,常用于CPU、散热器、散热模块、电源模块等。
目前高端市场的导热硅脂基本上被国外垄断,国内硅脂很少能和国外硅脂PK,主要的一个原因是国内的导热硅脂热阻相对高于国外的导热硅脂的热阻,所以很难进入高端市场。
我们要具体的了解导热硅脂,我们可以先了解两个比较重要的参数;
导热系数:是指在稳定传热条件下,1m厚的材料,两侧表面的温差为1度(℃),在1小时,通过1平方米面积传递的热量,单位为瓦/米·度(W/m·K);导热系数越高,导热能力就越强。
热阻:当热量在物体内部以热传导的方式传递时,遇到的阻力称为热阻;两款相同导热系数的导热硅脂,热阻越低,导热效果越好。
为满足特殊器件高导热,低热阻的应用需求,陶氏推出低热阻导热硅脂产品——TC-5625C。
DOWSIL™ TC-5625C导热硅脂能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总制造成本。TC-5625C能使介面厚度达到25微米以下,让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。
产品特征:
可流动的
良好的导热性
低热阻
非固化
无需固化炉
电路元件的散热
可实现较薄的胶层厚度 (BLT)
特别适用于发热部件有效降低散热器与发热源的接触热阻,常用于CPU、散热器、散热模块、电源模块等。