波峰焊接方法是一种常用的电子焊接技术，主要用于插件元件的焊接。其流程通常包括以下几个步骤：

1、治具安装：为待焊接的PCB板安装夹持的治具，以限制基板受热形变的程度，防止冒锡等现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。
2、喷涂助焊剂：使用助焊剂系统均匀地涂覆助焊剂到PCB的焊接表面，助焊剂的主要作用是去除PCB和元器件焊接表面的氧化层，防止焊接过程中再氧化，并确保焊料能良好地润湿焊接表面。
3、预热：将涂有助焊剂的PCB板送入预热区，通过热辐射、热空气对流或红外加热等方式，将PCB板加热到一定的温度，通常为75℃~110℃，以提升PCB板和元器件的温度，并挥发掉助焊剂中的溶剂，避免焊接时产生气体和蒸汽。
4、波峰焊接：预热后的PCB板进入波峰焊机，与高温液态锡波接触，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接。波峰焊接系统一般采用双波峰，即先通过湍流波峰进行初步的焊接，再通过平滑波峰进行修正，确保焊接的可靠性和质量。
5、冷却：焊接完成后，PCB板通过冷却系统迅速降温，以增强焊点的接合强度，并便于后续操作。
在整个波峰焊接过程中，需要严格控制预热温度、焊接温度、焊接时间、传送带速度等工艺参数，以确保焊接质量和生产效率。同时，还需要定期对焊接设备和焊料进行维护和检测，确保设备的正常运行和焊料的纯净度。