虽然大多数标准pcb都有玻璃纤维或金属底座，但柔性电路芯由柔性聚合物组成。大多数挠性pcb都有聚酰亚胺（PI）薄膜作为衬底。PI膜加热时不软化，热固性后保持弹性。许多热固性树脂如PI在加热后变得坚硬，使PI成为柔性PCB结构的优越材料。标准PI薄膜不具有良好的抗湿性和抗撕裂性，但选择升级的PI薄膜可以缓解这些问题。
柔性PCB还需要粘合剂或特殊的基础材料来连接其层。制造商以前只使用粘合剂，但这种方法降低了PCB的可靠性。为了解决这些问题，他们开发了无粘合剂的PI，可以在没有粘合剂的情况下附着在铜上。这种材料允许更薄的设计与更低的风险，通过破损。而不是使用阻焊罩来覆盖和保护挠性电路，制造商使用覆盖膜也与PI创建。如果你想要挠性pcb上的区域是刚性的，制造商可以层压一个更硬的部分，但信号不能在挠性和更硬之间传播。