牙膏真的看不到未来，明年还是refresh，再后面的又传出各种研发不顺项目取消，桌面端真的危险了

X3D有个毛线优势

u2高分辨率众生平等，比14代省电，amd就别说了，帧数都是作弊的 什么时候不卡顿了再说

amd，悲剧未来

游戏性能看7800x3d就行了，2023年4月上市，到现在1.5年，按照英特尔自己的说法，2025没有台式CPU，预计2026年十月发布下一代，那就是3.5年。如果2026年那代巨幅提升20%那就能打平7800x3D，如果正常迭代10%那就继续输。综上所述，英特尔台式CPU游戏性能最乐观情况下超过7800x3D为1.5+2+1=4.5年，2027年。乐观情况下7800x3D打英特尔4.5年，不乐观就是5.5年以上，悲观点就是14900ks就是绝唱，英特尔永远超不过7800x3D。

只有台积电才有成熟的TSV,做出3D缓存的技术，可能AMD提出的在CPU上用的想法，但是台积电给索尼做IMX310/610时就清楚地知道TSV是怎么回事，于是把原来65nm上的打孔移植到了cpu工艺上，反正都是堆层数。这概念索尼（也许还是台积电）先想到的，台积电先实现的且似乎是唯一生产商。intel可能也能用，amd不大可能有高比例的专利，但为什么不用呢？不打算依赖台积电

恫

9950x打赢783了?

R5默秒全啊，无敌也是一种寂寞

消费级无所谓，intel先想想xeon怎么能超epyc吧，这才是重点。xeonw新工艺的u快来，18a搞快点，明年clearwaterforest搞好点。

看游戏发展，要是以后游戏优化越来越好强，可以优化到16线程以上，那么98x3d就不行了，毕竟现在已经有游戏可以跑满8核16线程了。

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5年能不能活下来都是个问题 可能7800x3d就成为牙膏的噩梦一辈子超越不了

intel自己也有X3D，技术差不多成熟了，ADM缓存明年上半年用在服务器Clearwater Forest。160核的Darkmont配合堆叠的intel 3T工艺的大缓存，现在不做堆叠缓存可能是ARL底下那块22nm的base不能做。至于消费级什么时候用，看Intel心情了。