激光打标吧 关注:2,790贴子:16,095
  • 0回复贴,共1

芯之、所向

只看楼主收藏回复

致力于以下封装处理:SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC:磨字,刻字,重新镭射LOGO,编带,抽真空等加工!
来料方式:管装 卷带 盘装均可处理
有意向点我私聊
量大价格从优!










IP属地:广东来自Android客户端1楼2024-10-29 16:19回复