在芯片封装工艺中，贴片固定点产生气泡的原因可能有多种，以下是一些主要因素：
焊接设备温度控制不当：这可能导致锡膏在回流焊过程中没有完全熔化，进而在冷却固化后形成气泡。因此，精确控制焊接设备的温度是避免气泡产生的关键。
助焊剂挥发：助焊剂在焊接过程中会挥发，如果挥发不完全，可能形成气泡。此外，助焊剂清洗不干净也可能导致底部填充延迟固化甚至不固化，同时会降低底部填充胶的粘接力，影响器件的质量。
锡膏或PCB板质量问题：锡膏中可能存在杂质，受热时会膨胀并产生气泡。同时，PCB板的质量问题，如基板吸湿等，也可能导致气泡的产生。
材料热膨胀系数不匹配：硅芯片和有机基板之间的热膨胀系数（CTE）的巨大差异可能会在热循环期间对互连造成显着的热应力。这种应力可能导致焊点处的气泡产生。
为了解决气泡问题，可以采取以下措施：
优化焊接设备的温度控制，确保锡膏能够完全熔化。
选择高质量的锡膏和PCB板，避免杂质和基板吸湿等问题。
改进点胶工艺，优化点胶方式、温度以及固化条件等参数。
加强基板清洗和烘烤处理，去除基板中的潮气和湿气。
对于倒装芯片封装，可以采用真空压力除泡设备等先进技术来有效去除气泡。
综上所述，芯片封装工艺中贴片固定点产生气泡的原因是多方面的，需要综合考虑并采取有效的措施来加以解决。
文章来源： 汉思新材料