一、PCB板布局与布线设计
采用多层板设计：多层板相对于双面板具有更好的静电防护能力。在多层板中，地平面和电源平面以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，从而提高抗静电能力。尽量将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。
布局紧凑：确保每一个电路尽可能紧凑，将所有连接器都放在一边，以减少静电干扰的可能性。
电源线布局：将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD（静电释放）影响的区域。同时，在引向机箱外的连接器下方的所有PCB层上，放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔一定距离（如13mm）用过孔将它们连接在一起。
走线设计：减少并排走线，走线保持横平竖直的原则。如果空间允许，走线越粗越好。同时，重要信号线（如时钟、复位信号等）避免放置在PCB板边缘处。