接地设计：在面积允许的情况下，可以在PCB板周围设计接地防护环。同时，确保大面积地层、电源层与信号层的紧密接触，以保证信号回路最短。对于多层板，将第一层接地平面尽可能靠近信号走线层，以快速抵消ESD瞬态放电。
屏蔽设计：对干扰源高频电路等，可以局部屏蔽或者单板整体屏蔽。在电源、地脚附近加不同频率的滤波电容，集成电路的电源和地之间加去耦电容，以增强PCB板的抗静电能力。