环境控制：BGA的安装应在恒温恒湿的环境中进行，以防止元器件受潮或变形。同时，应避免在灰尘较多的环境中进行安装，以防止灰尘污染焊接面。
焊接温度控制：BGA的焊接温度应控制在适当的范围内，以确保焊接质量。一般来说，再流焊接峰值温度应在210~225℃之间。
焊接精度：由于BGA的引脚是球栅阵列形式，因此焊接时需要确保每个引脚都能与主板上的焊点准确对应。这要求安装过程中具有较高的精度和稳定性。
防静电措施：在安装BGA时，应采取防静电措施，如佩戴防静电手环、使用防静电工作台等，以防止静电对元器件造成损坏。
定期检查与维护：安装完成后，应定期对BGA进行检查和维护，以确保其长期稳定运行。