1. SOP/SOIC封装
SOP是英文Small Outine囚Package的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968 ~ 1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出:SOJ, J型引脚小外形封装；TSOP，薄小外形封装；VSOP,甚小外形封装；SSOP,缩小型SOP；TSSOP,薄的缩小型SOP；SOT，小外形晶体管；SOIC,小外形集成电路
2.DIP封装
DIP是英文"Double In-line Package"的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一, 引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
3.PLCC封装
PLCC是英文"Plastic Leaded Chip Carrier"的缩写,即塑封J弓|线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装, 四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB.上安装布线，具有外形尺寸小可靠性高的优点。
4.TQFP封装
TQFP是英文“Thin Quad Flat Package"的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA 日的CPLD/FPGA都有TQFP封装。
5.PQFP封装
PQFP是英文“Plastic Quad Flat Package"的缩写,即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模 集成电路采用这种封装形式,引脚数-般都在100以 上。
6.TSOP封装
TSOP是英文"Thin Small Outline Package"的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP适合用SMT(表面安装)技术在PCB.上安装布线。TSOP封装外形,生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
7.BGA封装
BGA是英文"Ball Grid Array Package"的缩写,即球栅阵列封装。20世纪90年代，随着技术的进步，芯片集成度不断提高，/0引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍, BGA与TSOP相比, 有更小的体积，更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一。另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O弓|脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率。虽然它的功耗增加，但是BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。
8. TinyBGA封装
说到BGA封装，就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术。 TinyBGA英文全称为“ Tiny Ball Grid",属于是BGA封装技术的一个分支,是Kingmax公司于1998年8月开发成功的。其芯片面积与封装面积之此不小于1:1.14,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2 ~ 3倍。与TSOP封装产品相比，具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
采用TinyBGA封装技术的内存产品，在相同容量情况下体积，只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的弓|脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离,信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能,而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频,而采用传统TSOP封装技术最高只可抗1 50MHz的外频。
TinyBGA封装的内存其厚度也更薄(封装高度小于0.8mm),从金属基板到散热体的有效散热路径仅有036mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统,稳定性极佳。
9.QFP封装
QFP是“Quad Flat Package"的缩写，即小型方块平面封装。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁,但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，目前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚L SI封装,不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑L SI电路,而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟L .SI电路。
引脚中心距有1.0mm、0.8mm、 0. 65mm、0. 5mm、0 4mm、0 .3mm等多种规格, 0 65mm中心距规格中最多引脚数为304。
SOP是英文Small Outine囚Package的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968 ~ 1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出:SOJ, J型引脚小外形封装；TSOP，薄小外形封装；VSOP,甚小外形封装；SSOP,缩小型SOP；TSSOP,薄的缩小型SOP；SOT，小外形晶体管；SOIC,小外形集成电路
2.DIP封装
DIP是英文"Double In-line Package"的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一, 引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
3.PLCC封装
PLCC是英文"Plastic Leaded Chip Carrier"的缩写,即塑封J弓|线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装, 四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB.上安装布线，具有外形尺寸小可靠性高的优点。
4.TQFP封装
TQFP是英文“Thin Quad Flat Package"的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA 日的CPLD/FPGA都有TQFP封装。
5.PQFP封装
PQFP是英文“Plastic Quad Flat Package"的缩写,即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模 集成电路采用这种封装形式,引脚数-般都在100以 上。
6.TSOP封装
TSOP是英文"Thin Small Outline Package"的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP适合用SMT(表面安装)技术在PCB.上安装布线。TSOP封装外形,生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
7.BGA封装
BGA是英文"Ball Grid Array Package"的缩写,即球栅阵列封装。20世纪90年代，随着技术的进步，芯片集成度不断提高，/0引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍, BGA与TSOP相比, 有更小的体积，更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一。另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O弓|脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率。虽然它的功耗增加，但是BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。
8. TinyBGA封装
说到BGA封装，就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术。 TinyBGA英文全称为“ Tiny Ball Grid",属于是BGA封装技术的一个分支,是Kingmax公司于1998年8月开发成功的。其芯片面积与封装面积之此不小于1:1.14,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2 ~ 3倍。与TSOP封装产品相比，具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
采用TinyBGA封装技术的内存产品，在相同容量情况下体积，只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的弓|脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离,信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能,而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频,而采用传统TSOP封装技术最高只可抗1 50MHz的外频。
TinyBGA封装的内存其厚度也更薄(封装高度小于0.8mm),从金属基板到散热体的有效散热路径仅有036mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统,稳定性极佳。
9.QFP封装
QFP是“Quad Flat Package"的缩写，即小型方块平面封装。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁,但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，目前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚L SI封装,不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑L SI电路,而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟L .SI电路。
引脚中心距有1.0mm、0.8mm、 0. 65mm、0. 5mm、0 4mm、0 .3mm等多种规格, 0 65mm中心距规格中最多引脚数为304。
