M1 MBP用上了那么厚重的模具，被JKW调侃风扇转都不转
M3初见端倪，直到M4这个模具的散热能力才被完全用上，苹果早就算好了
先设计M1奠定路线和方向，随后提频升级，从一开始就准备好压M4这种SOC的模具
如此一来，四年的时间都不用再重新设计了
还能大量进货，压低进货价，压低组装成本
这些硬件、制造上省下来的成本还能回流到软件、设计
积仓的老机器拆一拆直接拿来用就完事了
同样的事情现在M4 Mac Mini又再上演了一次
这就是将OS+SOC+设计+产品全部拿在手上，苹果专属的最大优势
这也就是苹果和高通、联发科这类纯设计的公司的最大差距
高通、联发科这些只要做好SOC，跑分好看有人愿意买，其馀的他们都不用管
你压不住你家的事，你究竟调得如何也是你家的事
但你买我最新的旗舰SOC必须还得顺带把垃圾SOC买进去一块销售帮我清仓