边界扫描测试查看pcb上的电线，当不可能到达电路的所有节点时，它被广泛用作测试集成电路的方法。在这种类型的测试中，电池被放置在从硅到外部引脚的引线中，测试电路板的功能。
这种类型的测试的最大区别在于它能够在不触及所有节点的情况下评估一个棋盘。这种质量是评估多层高密度集成电路的重要因素，因为近年来这些类型的pcb变得越来越普遍。
事实上，这种测试方法非常通用，能够用于多种应用程序，包括系统级测试、内存测试、闪存编程和中央处理单元（CPU）仿真，以及其他功能。它通常用于现场服务，以检测功能系统中的问题。