CYT3DLBBBBQ1BZSGS：TRAVEO™T2G 32位汽车微控制器，主要用于汽车系统，BGA-272
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M7F
内核规格：32 位双核
速度：100MHz，240MHz
I/O 数：135
程序存储容量：4.06MB（4.06Mx 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：128K x 8
RAM 大小：384K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V
数据转换器：A/D 48x12b SAR
振荡器类型：外部，内部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
供应商器件封装：272-BGA（16x16）
封装/外壳：272-LFBGA
星际金华，明佳达【供应】【回收】CYT3DLBBBBQ1BZSGS（TRAVEO™T2G 32位MCU）NVMJD010N10MCL（MOSFET晶体管）。
NVMJD010N10MCL：100V，10mΩ，62A，2N-通道，汽车功率 MOSFET 晶体管，具有高散热性能，LFPAK-8
技术：MOSFET（金属氧化物）
配置：2 个 N 沟道
漏源电压（Vdss）：100V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)：11.8A（Ta），62A（Tc）
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）：10 毫欧 @ 17A，10V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）：3V @ 97µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）：26.4nC @ 10V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）：1795pF @ 50V
功率 - 最大值：3.1W（Ta），84W（Tc）
工作温度：-55°C ~ 175°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：SOT-1205，8-LFPAK56
供应商器件封装：8-LFPAK
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M7F
内核规格：32 位双核
速度：100MHz，240MHz
I/O 数：135
程序存储容量：4.06MB（4.06Mx 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：128K x 8
RAM 大小：384K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V
数据转换器：A/D 48x12b SAR
振荡器类型：外部，内部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
供应商器件封装：272-BGA（16x16）
封装/外壳：272-LFBGA
星际金华，明佳达【供应】【回收】CYT3DLBBBBQ1BZSGS（TRAVEO™T2G 32位MCU）NVMJD010N10MCL（MOSFET晶体管）。
NVMJD010N10MCL：100V，10mΩ，62A，2N-通道，汽车功率 MOSFET 晶体管，具有高散热性能，LFPAK-8
技术：MOSFET（金属氧化物）
配置：2 个 N 沟道
漏源电压（Vdss）：100V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)：11.8A（Ta），62A（Tc）
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）：10 毫欧 @ 17A，10V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）：3V @ 97µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）：26.4nC @ 10V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）：1795pF @ 50V
功率 - 最大值：3.1W（Ta），84W（Tc）
工作温度：-55°C ~ 175°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：SOT-1205，8-LFPAK56
供应商器件封装：8-LFPAK
