n3p n4c成为次级方案

2nm明显的进步是SRAM密度提升20%
5nm到3nm SRAM密度是一样的

非也，在台积电GAA的下一年台积电才会采用背部供电，在同时具备GAA和背部供电的时候才是钉子户下手的最佳时机

苹果明年为什么不冲n2

年年都是大提升，建议年年等

TSMC's N2 (2nm-class)制造技术英语字母表的第25个字母承诺提供许多优势，比现有的N3（3nm级）制造工艺，因为它被设置为采用纳米栅极全面晶体管和NanoFlex。然而，代价要高得多比预期作为世界第一大铸造厂，N2晶圆的售价将比N5晶圆高出约两倍《中国时报》但是有一个陷阱。
根据报告，台积电使用N2技术的300毫米晶圆工艺报价将超过3万美元。此前，预计全球最大的芯片代工制造商将收取约25,000美元的N2晶圆，大幅高于约18,500美元的N3（3nm级）晶圆。如果信息准确，N2晶圆的价格将是N4/N5晶圆的两倍，据信N4/N5晶圆目前的价格在15000美元左右。
由于消息来自非官方渠道，所以应该持保留态度。还需要指出的是，台积电的价格取决于多种因素，包括销量和客户。虽然一些客户必须支付更少的晶圆，但另一些客户必须支付更多，所以3万美元的数字是一个非常粗略的估计。
台积电即将推出的N2制造工艺将提供几个改进相比，目前的N3E制造技术。它预计将提供10％到15％的性能提升（在相同的功率和复杂度下），同时还将功耗降低25％到30％（在相同的时钟和复杂度下）。此外，向N2节点的转变可能会使晶体管密度平均提高约15％。一般来说，从N3E过渡到N2带来的改进与从N5过渡到N3B类似。

n2这代再换其实很赚
假如不翻车的话
基本可以1.5倍杀现在的n3e旗舰机
2026这个时候，8e和9400的机器有望可以两千块左右淘到1t的机型
但是n2这代差不多也是跟lpddr6和ufs5一起迭代，旗舰机起售如果其他外围不缩水应该是稳稳破5k了。
明年应该不会换手机了，就看吧里各位有没有买零售机测测的

苹果在2026应该也会有新的高端产品线
机内布局和CPUGPU应该也会大换架构。
和高通基带的合同也会到期，应该会很有看头

台积电制程来到7nm的所有芯片，都可以是钉子户了。
苹果11的A13，再战5年。

等8e3那代应该还没用上台积电2nm代工吧，估计还是n3p？

A16工艺也属于2nm家族，台积电首款背部供电工艺

a16再换也不迟，因为a16后面的牙膏很难挤了，gaa和背部供电都上了。基本很长一段时间都是用gaa，cfet还遥遥无期

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