复杂性：当PCB设计需要多层电路板（比如4层、6层或更高层数），每一层的设计都必须精确对齐，并且在压合过程中保持层间的电气连接。这不仅需要高精度的层对准技术，还要确保压合过程中没有气泡、脱层或变形。压合过程中的温度、压力和时间的控制非常关键，任何偏差都会导致板子的整体质量下降。
技术难点：在多层板中，每一层的电路都可能与其他层通过**via（孔道）**进行连接，这些via的正确位置和导电性至关重要。层压时，所有层的电气连接必须准确无误，这要求每个内层和外层的图案和孔位的精准性。