复杂性：对于多层PCB，钻孔不仅仅是一个简单的打孔过程，而是要通过特殊的设备和工艺将孔壁金属化，以实现层间的电气连接。钻孔过程中需要非常高的精度，特别是孔径的控制，以及孔的平整度。
技术难点：钻孔时必须保证孔的大小、位置、深度和质量完全符合要求。对于多层PCB，孔的内壁还需要进行金属化处理，以确保电气连接的可靠性。孔的金属化不仅要确保连接良好，还要避免孔壁的氧化和污染，这要求使用精细的化学镀铜工艺。任何微小的孔壁缺陷都可能导致短路或不良电气连接。