半导体CSP芯片切割后蓝膜到编带设备【芯片封装吧】_百度贴吧

02月09日漏签0天

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半导体CSP芯片切割后蓝膜到编带设备

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设备可把封装好的CSP芯片由蓝膜上吸取摆放到卷料带里，具有图像识别功能、软件易操作、工作稳定

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IP属地:广东

来自Android客户端1楼2024-11-28 11:14回复

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