定义：业内最常用的表面处理方法之一，通过将电路板浸入熔融焊料（锡/铅）中，然后用高压热空气吹过表面，使焊料沉积物平整并从电路板表面去除多余的焊料。
分类：含铅HASL和无铅HASL。
优点：价格便宜，焊接性能佳，保质期长，可返工，适用于无铅焊接，成熟的表面处理选择。
缺点：不平整的表面不适合细间距焊接，热冲击可能导致焊锡桥接，不适合小于2000万间距的SMD和BGA，不适合HDI产品和线装订。