定义：通过将铜PCB浸入银离子槽中而应用的非电解化学表面处理。
优点：具有EMI屏蔽，适用于圆顶触点和引线键合，良好的表面平整度，低成本，无铅（符合RoHS标准），适用于铝线键合。
缺点：存储要求高，容易被污染，从包装中取出后组装窗口短，难以进行电气测试