定义：在镍和金之间有一层额外的钯层，进一步保护镍层免受腐蚀。
优点：极其平坦的表面，无铅，多循环组装，优秀的焊点，引线键合，无腐蚀风险，保质期长（12个月或更长时间），没有黑垫风险。
缺点：相较于其他工艺，成本可能更高。