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定义:在PCB表面导体先电镀上一层镍后再电镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜间的扩散。
优点:镀层硬度较高,耐磨性好,适用于需要经常插拔的接口等场景,具有良好的导电性和耐腐蚀性


IP属地:湖北1楼2024-12-02 13:49回复